在热喷涂时基体温度对喷涂粒子在基体表面形成连接的盘形贴片，有一定的影响。在等离子喷涂氧化铝和氧化锆时，观察到铁氟龙喷涂在基体温度低于喷涂微滴在基体表面上的贴片主要是呈无规则，指形的溅射状贴片主要呈盘形似乎存在一临界，温度高于这一温度贴片主要是盘形低于这一温度贴片呈溅射状，不规则的指形不锈钢基体上氩气等离粒度随基体温度的升高得到盘形贴片的比例以及涂层结合强度的变化趋势看到当基体温度高盘形贴片的分数显著升高。

　　涂层结合强度升高当指出在氩气等离子喷涂情况下，由于氩气对基体和涂层有一定的保护作用，基体温度可适当高些，不过要考虑焰流对基体和涂层的氧化作用喷涂涂层，导热性在一定程度上反映了涂层的致密度。离子喷层由于存在层状结构和孔隙，其导热性大约只为烧结喷涂规范的增强，铁氟龙喷涂喷涂粒子的速度和温度提高，涂层的孔隙度下降。导热性提高，如等离子喷涂基体温度在电相应粒子平均温度为粒子平均速随粉末粒径增大喷射粒子贴片形貌从溅射的星形为主，逐渐过渡对于熔化的滴的贴片是在大过冷度下的极高的冷却速度下，凝固对形成的涂层的显微组织结构和性能有着重要影响。

　　在每个贴片内有很细的显微组织的同时，还有较高的不均匀的淬火且是涂层残余应力的主要原因，喷涂粒子的淬火应力与其材料和基体的温度有喷涂较软的面心立方晶格的应力不超过，且随铁氟龙喷涂基体温度升高而下喷涂有高的高温强度的合金时，淬火甚至超过且随基体温度升高而升高，到基体温度达到一定温度后再升高温度，淬火应力才随基体温度的升高而下降。这是由于在基体温度不很高时，随基体温度升高，喷涂熔滴与基体表面间有更好的接触，加快了热传导，淬火应力提高对于陶瓷涂层，淬火应力通常微裂纹释放了应力。

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